復(fù)合卡解決方案

發(fā)表時間：2015-04-09 10:17:48

在智能卡及電子標(biāo)簽的實際應(yīng)用中，因為不同頻率及不同協(xié)議的技術(shù)優(yōu)缺點，為了達到預(yù)期的方案設(shè)計效果，往往采用多種芯片，多種頻率，多種協(xié)議復(fù)合在一張卡（或電子標(biāo)簽）上，使一卡多用，一卡通用成為可能。

常見以下復(fù)合方式：

1、智能卡與磁條卡的復(fù)合

接觸式IC卡與磁條卡的復(fù)合：比如SLE5542與高抗磁條的復(fù)合

射頻卡與磁條卡的復(fù)合：比如MF1 S50與低抗磁條的復(fù)合

2、射頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合

低頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合：比如ID與SLE5542的復(fù)合

高頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合：比如MF1 S50與SLE5542的復(fù)合

超高頻卡與接觸式IC卡的復(fù)合：比如UHF GEN2與SLE5542的復(fù)合 

3、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的復(fù)合：也俗稱為雙頻卡。

低頻卡與高頻卡的復(fù)合：比如ID與MF1 S50的復(fù)合

低頻卡與超高頻卡的組合：比如ID與UHF GEN2的復(fù)合

高頻卡與超高頻卡的復(fù)合：比如MF1 S50與UHF GEN2的復(fù)合 

4、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者復(fù)合：也俗稱三頻卡。

低頻卡、高頻卡與超高頻卡的復(fù)合：比如ID、MF1 S50與UHF GEN2的復(fù)合 

5、兩種協(xié)議的高頻卡的復(fù)合：一種機具盡量不要同時讀同一張復(fù)合卡中的兩種芯片，以免干擾。

ISO 14443 A 卡與ISO 14443 B 卡的復(fù)合：比如MF1S50與THR1064的復(fù)合卡

ISO 14443 A 卡與ISO 14443 C 卡的復(fù)合：比如MF1S50與索尼芯片的復(fù)合卡

ISO 14443 A 卡與ISO 15693 卡的復(fù)合：比如MF1S50與TI 2048的復(fù)合卡

ISO 14443 A 卡與ISO 14443 F 卡的復(fù)合：比如MF1S50與LEGIC MIM56的復(fù)合卡

ISO 14443 B 卡與ISO 14443 C 卡的復(fù)合：比如THR1064與索尼芯片的復(fù)合卡

ISO 14443 B 卡與ISO 15693 卡的復(fù)合：比如THR1064與TI 2048的復(fù)合卡

ISO 15693 卡與ISO 14443 F 卡的復(fù)合：比如TI2048與LEGIC MIM256的復(fù)合卡