融智興9月新增RFID高頻標(biāo)簽倒封裝設(shè)備，每日產(chǎn)能提升400萬
發(fā)表時間：2023-09-13 11:37:51

提效促生產(chǎn)，融智興科技電子標(biāo)簽分公司9月新購RFID高頻標(biāo)簽倒封裝設(shè)備一臺，預(yù)計新增日產(chǎn)能400萬，現(xiàn)正調(diào)試中，本周將投入使用。這一舉措將大幅提升公司的高頻電子標(biāo)簽生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，將使公司能夠更快地滿足客戶的需求，縮短交貨周期，并提供更快速、準(zhǔn)確的物流追蹤服務(wù)。

（配圖：新增RFID高頻電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備）

RFID倒封裝技術(shù)是一種用于標(biāo)簽晶元封裝制造的先進工藝，RFID標(biāo)簽倒封裝生產(chǎn)工序包含：放卷，點膠，貼片，熱壓，測試，分切，收卷等，它能夠?qū)⑿酒庋b在微型標(biāo)簽中，以實現(xiàn)物品的追蹤和識別。融智興科技作為一家專注于智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的公司，有數(shù)十條電子標(biāo)簽封裝、復(fù)合、模切、測試的設(shè)備，年產(chǎn)標(biāo)簽數(shù)億枚。是恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌電子、IMPINJ及Alien、上海復(fù)旦微電子、華虹集成電路有限公司等芯片商華南地區(qū)指定的封裝廠家，復(fù)旦微電子的戰(zhàn)略合作伙伴。 

（配圖：融智興RFID標(biāo)簽倒封裝車間隨拍）

融智興科技以"精益求精，優(yōu)質(zhì)服務(wù)"為宗旨，與海內(nèi)外各界朋友攜手推動信息化工程向前發(fā)展，努力為實現(xiàn)萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)做出貢獻。融智興科技RFID倒封裝設(shè)備的新增不僅加強了公司的生產(chǎn)能力，還提高了產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度，為公司開拓更廣闊的市場奠定了堅實的基礎(chǔ)。隨著市場對RFID技術(shù)需求的不斷增長，融智興科技將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域持續(xù)為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。